2024年，全世界硅晶圆市场履历了出货量及发卖额的两重下滑。不外，复苏迹象已经于2024年下半年闪现，估计这一趋向将于2025年连续……

国际电子商情11日讯 据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group（SMG）发布的最新陈诉，2024年全世界硅晶圆出货量降落了2.7%，降至122.66亿平方英寸（MSI），发卖额则降落了6.5%，降至115亿美元。这一下滑趋向重要遭到部门细分市场终端需求疲软的影响，致使晶圆厂使用率及特定运用的晶圆出货量遭到按捺，库存调解速率也较为迟缓。nIIesmc

硅晶圆是年夜大都半导体的基本构建质料，而半导体是所有电子装备的主要构成部门。这类高度工程化的薄盘直径可达300妹妹，可用作制造年夜大都半导体器件或者芯片的基板质料。nIIesmc

2024年下半年，天生式人工智能及新的数据中央设置装备摆设成为亮点，鞭策了高带宽内存（HBM）等进步前辈代工场及存储装备的需求增加。然而，年夜大都其他终端市场仍于从多余库存中复苏。工业半导体市场特别遭到库存调解的打击，这显著影响了全世界硅晶圆的出货量。nIIesmc

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SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟暗示，复苏迹象已经于2024年下半年闪现，估计这一趋向将于2025年连续。尤其是2025年下半年，市场有望迎来更强劲的改善。跟着天生式人工智能及数据中央设置装备摆设的鞭策，高带宽内存等进步前辈运用的需求将继承增加，为市场复苏提供动力。nIIesmc