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开云电子-解散!现代汽车自研芯片计划受挫

开云电子-解散!现代汽车自研芯片计划受挫

  • 分类:新闻中心
  • 作者:开云电子
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  • 发布时间:2026-07-28 02:33:25
  • 访问量:

开云电子-解散!现代汽车自研芯片计划受挫

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为了“集中气力,加强协同效应”。

国际电子商情26日讯综合韩美报导,韩国汽车巨头现代汽车(Hyundai)已经解散了其刚建立两年多的“半导体战略办公室”。xF5esmc

公然资料显示,“半导体战略办公室”建立在2022年,曾经大志勃勃地制订了各类车载芯片规划,此中最值患上存眷的是,规划于2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片。如今跟着该办公室的解散,这一大志可能受挫。xF5esmc

据韩媒ETNews报导,“半导体战略室”解散后,现代汽车已经将该办公室的职责转移至进步前辈汽车平台(AVP)部分及采购部分;AVP本部由宋昌铉社长带领,卖力软件研发。原半导体战略办公室卖力人、副总裁ChaeJae-SeokChae在2022年从三星电子插手现代汽车,也于重组时期告退。xF5esmc

该媒体解读认为,现代汽车将深度交融半导体战略及软件界说汽车(SDV)战略,内部人士称,这是为了“集中气力,加强协同效应”。xF5esmc

今朝,主动驾驶芯片市场重要由Mobileye、特斯拉、英伟达及高通等少数几家公司主导,现代汽车高度依靠Mobileye的ADAS芯片。“半导体战略室”解散后,现代汽车可能会从头评估主动驾驶芯片等内部开发项目,代工互助伙伴的选择也增添了不确定性。xF5esmc

《韩国经济日报》的另外一篇报导称,现代汽车有望将其主动驾驶汽车芯片的出产外包给三星的代工部分,而且据报导成心采用三星基在5纳米的SF5A工艺。xF5esmc

责编:Momoz 车规级芯片没有想像的那末好做。-开云电子

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