开云电子-解散!现代汽车自研芯片计划受挫
- 分类:新闻中心
- 作者:开云电子
- 来源:
- 发布时间:2026-07-28 02:33:25
- 访问量:
开云电子-解散!现代汽车自研芯片计划受挫
- 分类:新闻中心
- 作者:开云电子
- 来源:
- 发布时间:2026-07-28 02:33:25
- 访问量:
为了“集中气力,加强协同效应”。 国际电子商情26日讯综合韩美报导,韩国汽车巨头现代汽车(Hyundai)已经解散了其刚建立两年多的“半导体战略办公室”。xF5esmc 公然资料显示,“半导体战略办公室”建立在2022年,曾经大志勃勃地制订了各类车载芯片规划,此中最值患上存眷的是,规划于2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片。如今跟着该办公室的解散,这一大志可能受挫。xF5esmc 据韩媒ETNews报导,“半导体战略室”解散后,现代汽车已经将该办公室的职责转移至进步前辈汽车平台(AVP)部分及采购部分;AVP本部由宋昌铉社长带领,卖力软件研发。原半导体战略办公室卖力人、副总裁ChaeJae-SeokChae在2022年从三星电子插手现代汽车,也于重组时期告退。xF5esmc 该媒体解读认为,现代汽车将深度交融半导体战略及软件界说汽车(SDV)战略,内部人士称,这是为了“集中气力,加强协同效应”。xF5esmc 今朝,主动驾驶芯片市场重要由Mobileye、特斯拉、英伟达及高通等少数几家公司主导,现代汽车高度依靠Mobileye的ADAS芯片。“半导体战略室”解散后,现代汽车可能会从头评估主动驾驶芯片等内部开发项目,代工互助伙伴的选择也增添了不确定性。xF5esmc 《韩国经济日报》的另外一篇报导称,现代汽车有望将其主动驾驶汽车芯片的出产外包给三星的代工部分,而且据报导成心采用三星基在5纳米的SF5A工艺。xF5esmc
更多资讯
慧予仁和 · 视观天下
慧予仁和 · 视观天下
版权所有:南京开云电子智能科技有限公司 网站建设:
在线留言